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央视网消息:用比头发丝还细的金线,将芯片与外部电路连通,这种工艺被称为金线键合。
和传统意义上的焊接不同,这种工艺通过针尖的超声震动,使得金线与焊盘形成分子间连接来达到微焊接目的,全部流程必须在显微镜下完成。
在中国电科第十四研究所就有这样一位女工艺师,她用自己的一双巧手,串连起我国尖端雷达的核心。
键合线作为封装用内引线,是集成电路、半导体分立器件以及LED光源器件在封装制造过程中必不可少的基础原材料之一。作为芯片和支架间的焊接引线,承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。
伴随着封装技术的发展,键合丝的材料已经由单一材料向金、银、铜、铝用相关复合材料组成的多品种产品家族。
随着电子产品更新换代加快以及LED光源器件产品普及,我国封装业获得了蓬勃发展,必然带动键合丝市场的发展。
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